Weltweit aktiv
Seriennummernbezogene Auftragsverwaltung
Lieferantenmanagement für über 200 Zulieferer
Werterhaltende Lagerung
Express-Versand innerhalb von 24 Stunden
Komponentenverarbeitung der ESD-Klasse 0
Komponentenmontage der Laserklasse 3B
Bauelementewechsel auf 24-Lagen Baugruppen
Verarbeitung von Ball Grid Arrays 55 mm x 55 mm
Finepitchverarbeitung bis 300 µm
Einpressen von Steckverbindern bis 485 Pole
Partielles Wellen-/Heißluftlöten bei Reparaturen
In Circuit- und Boundary Scan Test
Funktions- und Systemtest
Endoskopieinspektionen mit 70° bis 90° Sichtwinkel < 0,32 mm Glasfaser
mikroskopische Bonddrahtinspektion